通常我们说夏天笔记本容易过热死机，但有些情况却和季节无关，即使到冬天也会发生，它们的具体表现为：显卡的核心温度过高，风扇持续全速运转，继续使用则会导致黑屏、重启，一玩游戏又黑屏的恶性循环。

　　遇到这种情况，很多朋友都会试着清理风扇附近的灰尘，重新涂抹下散热硅脂等等，这种方法会比较有用，但一部分用户在几个月后又会出现类似故障。这是为什么呢？

　　原来，散热模块（纯铜导热管）是后期组装上去的，因此在设计时都需要预留一些缝隙，然后靠螺丝钉把散热模块“摁”在显卡（图形芯片）上。但是，这个缝隙是需要严格控制的，最好再1毫米以内，如果设计稍有误差，导致这个缝隙过大，就会让散热模块和图形芯片之间出现真空，从而阻断热量传递。

散热模块先后经过处理器和图形芯片

　　有些厂商为了弥补过大的缝隙，会在二者之间涂抹很厚的一层散热硅脂，但随着时间的流逝，这层硅脂会渐渐失去水分，硬化然后干裂，而且还会变少，这样一来图形芯片（有时也包括处理器）的散热效果就会大打折扣，甚至出现完全无法散热的情况。 

散热模块

　　此时，温度会迅速超过芯片所能承受的极限，芯片为了自我保护就会停止工作，黑屏重启就不可避免了。如果这种情况长期持续下去，还会对硬件的寿命造成严重影响，最终不可挽回地“光荣就义”。

　　那么，我们可以采用哪些方法来解决这个问题呢？其实只要大家动动脑筋，就会有很多可以DIY的解决手段。比如我们可以找一片很薄的、光滑的铜片（或是其它导热性能好的材质），把它垫在图形芯片和散热模块之间，然后再涂一点点硅脂，用来填补铜片上细小的凹凸纹理，从而实现充分的接触，最后在拧上螺丝来把它们压紧（不能拧得太紧哦，刚好固定住了即可）。

图形芯片

　　事实表明，这种做法可以显著改善图形芯片和处理器的散热效果，即使在夏天长时间玩游戏，它们的核心温度也不会超过60℃，比目前绝大多数笔记本的散热效果都要好很多。这是因为固态硅脂的热传导率只有0.4~0.9W/mK，顶级液态散热硅脂也不过才4~7W/mK，而铜的热传导率则高达386.4W/mK，

　　由此可见，当散热模块因设计误差导致和图形芯片的距离过大时，在它们中间塞一片薄薄的高导热率材质是多么的重要。