Intel处理器发展评析

　　Intel将在明年一月份开始迎来新的Sandy Bridge平台，而AMD也将在明年Q2发布新的高端天蝎平台，未来这两家厂商在平台方面，究竟有什么规划呢？它们对未来DIY市场有什么影响呢？我们今天就此为大家进行对比阐述。

　　首先是处理器方面，Intel将在明年一月份CES上正式发布Sandy Bridge处理器，发布的产品包括i3、i5、i7多款产品，在第二季度它们将推出4款Sandy Bridge Pentium系列，Q3则进一步渗透到赛扬系列产品线。

Intel桌面处理器演进过程

　　由于新产品再次更改接口，而且和前代产品时间跨度不是太长，所以我们预计Sandy Bridge未来比较长一段时间，主要以高端型号为主，i3和赛扬系列产品不会真正这么快普及。

Intel桌面平台性能级别蓝图

Intel入门级处理器蓝图

　　不过从Intel未来产能预估，我们能够大致了解Intel对未来产品的规划思路：明年Q1 Intel将会加大Sandy Bridge处理器的制造，特别是i5系列和i3产品线，现在正在热销的i3 5xx处理器将会在短短的半年内，产量急剧下降，给新处理器让路，新旧平台转换有些让人惊讶，LGA 1156这么快就面临着淘汰了。

Intel处理器未来产能规划

　　AMD处理器发展评析

　　AMD将在明年Q2正式推出新的天蝎桌面平台，搭配Zambezi处理器，Zambezi基于就是AMD备受期待的 Bulldozer微处理器架构。AMD计划先面向桌面市场推出新款8核心处理器，争取在高端通过新架构新产品对抗Intel，而在其后的一个季度将会陆 续推出同样基于Bulldozer架构的6核心和4核心产品。

AMD桌面平台蓝图

　　在明年下半年，AMD推出备受关注的Lynx平台，搭配LIano APU处理器，受到首款Llano样品产能问题的影响，AMD公司不得不将Llano的量产日期推迟数月。结果就是原定于2010年年未进行的Llano量产也不得不推迟至2011年7月。

通过提频获得更高性能

　　由于新产品，离现在还有些时间，AMD依然需要靠现有的产品和竞争对手对抗。在现有产品上，AMD将通过逐步提频获得更高的性能，满足消费者。

　　整体来说，AMD明年将会是马不停蹄，不断追赶的一年，新产品陆续出现，将会对竞争对手提出新的挑战，非常值得我们期待。

　　Intel/AMD芯片组对比

　　芯片组产品和处理器共同构成一套完整的平台，所以新处理器推出，意味着芯片组也要有相应的变化，Intel将随同 Sandy Bridge处理器推出P67和H67主板，在稍微晚一些时间，还将推出针对入门市场的H61主板，预计P67和目前P55定位相当，H67和H57定位 接近，H61则和H55定位相似。

芯片组时间表

　　由于涉及新旧平台转换，预计在未来较长一段时间内，依然会以P67主板为主导，H67和H61主板。

芯片组型号	P67	H67	H61	P55	H57	H55
处理器支持	Sandy Bridge  LGA1155	Sandy Bridge LGA1155	Sandy Bridge  LGA1155	LGA1156	LGA1156	LGA1156
显卡PCI-E配置	PCI-E 2.0  x16×1/x8×2	PCI-E 2.0  x16×1	PCI-E 2.0  x16×1	PCI-E 2.0  x16×1/x8×2	PCI-E 2.0  x16×1	PCI-E 2.0  x16×1
RAID支持	是	是	否	是	是	否
USB 2.0接口	14	14	10	14	14	12
SATA接口  (6Gbps数量)	6 (2)	6 (2)	4 (0)	6 (0)	6 (0)	6 (0)
PCI-E信道  (带宽)	8  (5GT/s)	8  (5GT/s)	6 (5GT/s)	8  (2.5GT/s)	8  (2.5GT/s)	6 (2.5GT/s)

　　而AMD则会随同Zambezi处理器一起，在2011年Q2发布新款9系列芯片组产品，其中包括990FX、990X、970、980G，以 组成新平台“天蝎座”(Scorpius)，其中处理器插座改为新的Socket AM3+，但可继续使用目前的Socket AM3处理器。

明年Q2 AMD 9系主板将随同Zambezi处理器全面发力

　　根据最新路线图，AMD 9系列芯片组将于2011年第二季度全面发布，包括四款北桥芯片、两款南桥芯片。

　　虽然集成图形核心的Fusion APU已成大势所趋，但是推土机架构的第一代产品并没有，因此仍有一款整合型芯片组“980G”，自带DX10.1级别图形核心，频率560MHz，支持 UVD 2.0解码引擎、HDMI输出和双屏显示、PCI-E 2.0总线。从规格上看，它和现在的880G几乎没有任何区别，也是21mm FCBGA封装和18W热设计功耗，只不过搭配南桥会升级成下一代SB920，并支持新的AM3+处理器。事实上，现在的880G和此前的785G本身就 已经没什么不同，仅仅是频率略升而已。换句话说，这个集成核心正准备横跨三代。

　　880G、785G、760G、740G等现有整合型号将继续存在，其中880G搭配SB710南桥的新主板也可用于支持AM3+处理器。

　　编辑点评：

　　Intel将面临着新旧平台更换，由于接口更换过于频繁，上一代LGA 1156平台还需要时间消化，势必会影响新平台的普及；而AMD方面，则因为一次大的架构变化，不得不选择更换接口。两家产品纷纷到来，势必会再次引起直 接竞争对抗，而且竞争激烈程度将会进一步升级，对用户来说，何尝不是好事呢？