热管方向带来的影响与重力无关

    为了证实上述分析，用户进行了一次全面的测试。测试时所采用的机箱在背板处以及顶部分别设有一颗12CM与14CM。由于14CM风扇风量远大于12CM风扇，所以在开启风扇是热管裸露部分冲上效果最差。如果说这样的测试还不能够说明热管方向带来的影响与重力无关，那么在关闭风扇情况下的测试就可以说是更为直观。

    同样的散热器、同样的测试环境，唯一不同的就是开启/关闭系统风扇。此时，原本效果最差的热管裸露部分冲上形式有了好转，而裸露部分冲左（冲向机箱背板处）测试成绩却出现了很大幅度落差。我们姑且不去分析具体原因，数据的巨大变化已经足以驳倒重力为关键的说法。

    排除了重力影响，那么我们再来仔细分析一下冷空气是如何来袭击热管裸露部分的。众所周知，热空气的流动方向是自然向上而冷空气则恰好相反。然而，这一现象在相对密封的机箱内部却发生了巨大变化。由于需要保持内外大气压强一致，机箱内部热空气被有效的排出同时外部冷空气则通过散热孔被强行积压至机箱内部，从而形成了所谓的机箱风道。

    目前，绝大部分机箱产品都是将电源放在顶部同时在背板处开设散热风扇安装孔位，电源与风扇都会将热量排出至机箱外部。而位于前面板处的散热孔与侧板CPU对应位置、显卡对应位置的散热孔，更多时间则是负责为外部冷空气进入机箱内部而提供通道。

    如果，用户使用的机箱如同之前测试中玩家所用的一样既顶部没有设计电源而是开设了散热孔位。那么在全部风扇关闭情况下，根据热空气向上流动的原理除位于顶部的散热孔适用于散热外其余散热孔将全部用于冷空气进入。

38度机箱理念

    如今市场上所见到的机箱产品大多是符合38度产品设计理念，那么38度理念到底是从何而来呢？所谓38度理念其实在INTEL设计上并没有针对这一理念来进行设计，而是仅仅在建议进行了说明。如今伴随新一代处理器以及配件的发展，38度理念也提升到了40度。

    38度理念是指，在INTEL规定平台上（915G+CD2.1GHz）CPU散热器上放2CM四点平均温度不超过38度。值得注意的是INTEL在提出38度理念时选用的配置较低，同时散热器上并未采用热管。如今不仅仅是CPU散热器带有热管，连同主板、显卡甚至电源都开始采用热管，那么传统的38度理念面对这些高科技产品时还是否可行呢？下面让我们来根据热管原理以及热学原理来对它们进行逐一分析。

    CPU散热器采用热管已经在上面进行了充分的分析，现在我们再来结合38度概念机箱来看下整体风道。不论是隔层式结构还是塔式结构，其冷凝端（鳍片）位置都是向上，这里正好对应机箱侧板上CPU散热孔位置。在电源与背部排风扇的共同作用下，CPU散热孔将外部冷空气吸入直接为冷凝端进行散热，冷热两端巨大的温差变化可以使得散热器整体效果发挥更加理想。

显卡热管散热器

    相比CPU散热器的合理，显卡散热器就显得不是很乐观了。目前大多数显卡散热器都是采用了拱形门的热管设计，用于散热的鳍片大多都被设计在了显卡的正面。而38度理念机箱都会在显卡对应的侧板位置设计有一个大面积散热孔，其作用是将冷空气更迅速的导入机箱内部。而在采用拱形热管的显卡散热器上，热管裸露部分却正好对应散热孔。如此以来，热管的使用效能将会大打折扣。当然，如果机箱厂家在设计时将板卡散热孔开设在较低位置不直接对应显卡，那么效果依旧会有比较良好表现。

    接下来，再让我们看看主板上的热管散热器。如今随着主板供电电路以及北桥芯片温度日益增高，大规模热管散热器已经开始全面登陆中高端主板。常见的设计，大多为热管将PWM供电电路或南桥的热量传导至南桥上并加以散热。众所周知，目前主板供电电路以及北桥芯片热量都是相当惊人，部分高端产品甚至超过了百瓦，其发热量丝毫不逊色于任何一款中低端CPU。那么将热管放在两个火炉之间进行导热，其意义到底有多大？再此我想不用多说大家也能有所了解。

    其次，在主板散热设计上我们经常可以看到超长热管的应用。姑且不说热管弯折一次将损失一定的效能，仅仅这长达10CM的裸露部分就足以将热管的传导效能削减到可以忽略不计。当然也有一种特殊情况，如果某一厂家在进行设计时会将裸露部分热管进行保温处理，那么其导热效能将不会受到外界冷空气的干扰，可惜的是目前还没有任何一家提供此类设计。

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