随着SDRAM的问世，快页模式(FPM)DRAM被很彻底打入了冷宫。由于高效内存集成电路的出现和为优化的奔腾CPU运行效能而设计的INTEL HX、VX等核心逻辑芯片组的支持， EDO DRAM被广泛采用了，它采用了一种特殊的内存读出电路控制逻辑，在读写一个地址单元时，同时启动下一个连续地址单元的读写周期。从而节省了重选地址的时间，使存储总线的速率提高到 40 MHz。也就是说，因此说与快页内存相比性能提高了将近15%～30%，而其制造成本却与之相近，但是也只是辉煌了一时，面市的时间将极为短暂，这是为什么呢？因此不久之后市场上主流CPU的主频高达200 MHz以上。为优化CPU的运行效能，总线时钟频率至少要达到66 MHz以上，多媒体应用程序以及Windows 95/97/98和Windows NT操作系统对内存的要求也越来越高，为缓解速度不够的瓶颈只有采用新的内存结构，否则就不能支持高速总线时钟频率，而不必于插入指令等待周期，在理论上内存的速度需要与CPU频率同步，即与CPU共享一个时钟周期的同步动态内存(Synchronous DRAMS)，所以SDRAM应运而生，与其它内存结构相比，性能/价格比最高，最终取代了它们成为了内存发展一个时期内的主流。 

　　　　SDRAM基于双存储体结构，内含两个交错的存储阵列，当CPU从一个存储体或阵列访问数据时，另一个就已为读写数据做好了准备，通过这两个存储阵列的紧密切换，读取效率就能得到成倍的提高。SDRAM的速度早就超过了100MHz，存储时间达到5～ 8ns毫不费力，现在128 MB的SDRAM内存条也是大量上市，SDRAM占据市场的主导地位已是不可否认的事实，其价格也在大幅下降。 

　　　　SDRAM不仅可用作主存，在显示卡上的内存方面也有广泛应用。对前者来说，数据带宽越宽，同时处理的数据就越多，显示的信息就越多，显示品质也就越高。在此之前的计算机系统还用过可同时读写的双端口视频内存(VRAM)来提高带宽，但这种内存成本高，应用受很大限制。因此在一般显示卡上，廉价的DRAM和高效的EDO DRAM仍然还在应用着。但随着64位显示卡的上市，带宽已扩大到EDO DRAM所能达到的带宽的极限，要达到更高的1600×1200的分辨率，而又尽量降低成本，就只能采用频率达66MHz、高带宽的SDRAM了。SDRAM还应用了共享内存结构(UMA)，这在很大程度上降低了系统成本，因为许多高性能显示卡价格高昂，就是因为其专用显示内存成本极高所致，而UMA技术将利用主存作显示内存，不再需要增加专门显示内存，因而降低了成本。 

　　　　注：SDRAM与用作Cache的SRAM是两个不同的概念，SRAM的全称是Static RAM(静态RAM)，速度虽快，但成本高，不适合做主存。 

　　　　4. DDR SDRAM（SDRAM II） 

　　　　DDR(Double Data Rage双数据率) 也就是 SDRAMSDRAM II，是SDRAM的更新换代产品，它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据，这样不需要提高时钟的频率就能加倍提高SDRAM的速度，并具有比SDRAM多一倍的传输速率和内存带宽，如64bit内存接口200MHz DDR SDRAM比PC100 SDRAM的内存带宽高一倍，266 MHz DDR SDRAM的内存带宽更是达到了2.12 GB/s。DDR SDRAM比800MHz RDRAM的内存带宽还要高，采用2.5v工作电压，价格也便宜非常多。过去，DDR SDRAM只是应用在显示卡上，现在由于DDR SDRAM标准已定制好，所以正有许多主板芯片组支持使用它。不过，第一款支持DDR SDRAM的芯片组并不是Intel推出的。而是由Micron推出的，其名称为Samurai DDR芯片，其性能的优秀性无论是在商业，还是游戏运行方面都赶得上Intel i840芯片组。但后者提供双RDRAM通道，可高达3.2 GB/s的内存带宽，比Samurai DDR 266 MHz DDR SDRAM提供的2.12G/秒的内存带宽高出33%，整体性能也要好一些，这其是因为RDRAM的潜伏等待时间要比SDRAM长，所以PC133 SDRAM（参阅下面的内容）和DDR SDRAM使得RDRAM在低端和高端系统上的优势全无，而DDR SDRAM更是成为了市场的主流。如，现代电子出品的64MB DDR SDRAM在128 MB内存总线，4Mx16颗，工作频率为333MHz，提供了5.3 GB/s的数据带宽，市场前景不用说了，一定会是不错的。 

　　　　5.RDRAM(Rambus DRAM) 

　　　　RDRAM(存储器总线式动态随机存储器)是Rambus公司开发的具有系统带宽、芯片到芯片接口设计的新型DRAM，它能在很高的频率范围下通过一个简单的总线传输数据，同时使用低电压信号，在高速同步时钟脉冲的两边沿传输数据。 

　　　　6.Flash Memory 

　　　　Flash Memory(闪速存储器)是一种新型半导体存储器，主要特点是在不加电的情况下长期保持存储的信息。就其本质而言，Flash Memory属于EEPROM(电擦除可编程只读存储器)类型，既有ROM的特点，又有很高的存取速度，而且易于擦除和重写，功耗很小。目前其集成度已达4MB，同时价格也有所下降。由于这一独特优点，Flash Memory在一些较新的主板上普遍采用着，以便使得BIOS 升级非常方便，但时也会CIH这样的计算机病毒以可乘之机，让许多计算机饱受磨难。 

　　　　Flash Memory可用作固态大容量存储器，但目前普遍使用的大容量存储器仍为硬盘。硬盘虽有容量大和价格低的优点，但它是机电设备，有机械磨损，可*性及耐用性相对较差，抗冲击、抗振动能力也弱，功耗也大。而Flash Memory集成度高，价格也在逐渐降低，专家们对它的应用前景相当乐观。 

　　　　7.Shadow RAM 

　　　　Shadow RAM也称为“影子内存”,是为了提高计算机系统效率而采用的一种专门技术，所使用的物理芯片仍然是CMOS DRAM(动态随机存取存储器，参阅本书后面的内容)芯片。Shadow RAM 占据了系统主存的一部分地址空间。其编址范围为C0000～FFFFF，即为1MB主存中的 768KB～1024KB区域。这个区域通常也称为内存保留区，用户程序不能直接访问。 Shadow RAM的功能就是是用来存放各种ROM BIOS的内容。也就是复制的ROM BIOS内容，因而又它称为ROM Shadow，这与Shadow RAM的意思一样，指得是ROM BIOS的“影 子”。现在的计算机系统，只要一加电开机，BIOS信息就会被装载到Shadow RAM中的指定区域里。由于Shadow RAM的物理编址与对应的ROM相同，所以当需要访问BIOS时， 只需访问Shadow RAM而不必再访问ROM，这就能大大加快计算机系统的运算时间。通常访问ROM的时间在200ns左右，访问DRAM的时间小于100ns、60ns，甚至更短。 

　　　　在计算机系统运行期间，读取BIOS中的数据或调用BIOS中的程序模块的操作将是相当频繁的，采用了Shadow RAM技术后，无疑大大提高了工作效率。 

　　　　8.ECC内存 

　　　　ECC(Error Correction Coding或Error Cheching and Correcting)是一种具有自动纠错功能的内存，Intel的82430HX芯片组就支持它，使用该芯片的主板都可以安装使用ECC内存，但由于ECC内存成本比较高，所以主要应用在要求系统运算可*性比较高的商业计算机中。由于实际上存储器出错的情况不会经常发生，相关的主板产品还不多，一般的家用与办公计算机也不必采用ECC内存。 

　　　　9. CDRAM（Cached DRAM） 

　　　　CDRAM（Cached DRAM）带高速缓存动态随机存储器）是日本三菱电气公司开发的专有技术，它通过在DRAM芯片上集成一定数量的高速SRAM作为高速缓冲存储器和同步控制接口来提高存储器的性能。这种芯片使用单一的＋3.3V电源，低压TTL输入输出电平。 

　　　　10.DRDRAM（Direct Rambus DRAM） 

　　　　DRDRAM (接口动态随机存储器)是Rambus在Intel支持下制定的新一代RDRAM标准，与传统DRAM的区别在于引脚定义会随命令而变，同一组引脚线可以被定义成地址，也可以被定义成控制线。其引脚数仅为正常DRAM的三分之一。当需要扩展芯片容量时，只需要改变命令，不需要增加芯片引脚。这种芯片可以支持400MHz外频，再利用上升沿和下降沿两次传输数据，可以使数据传输率达到800MHz。同时通过把单个内存芯片的数据输出通道从8位扩展成16位，这样在100MHz时就可以使最大数据输出率达1.6 GB/s。 

　　　　11.SLDRAM（Synchnonous Link DRAM） 

　　　　SLDRAM(同步链接动态内存)是由IBM、惠普、苹果、NEC、富士通、东芝、三星和西门子等大公司联合制定的，一种原本最有希望成为标准高速DRAM的存储器。这是一种在原DDR DRAM基础上发展起来的高速动态读写存储器，具有与DRDRAM相同的高数据传输率，但其工作频率要低一些，可用于通信、消费类电子产品、高档的个人计算机和服务器中。不过，由于各种各样的原因，这种动态存储器难以形成气候。 

　　　　12.VCM（Virtual Channel Memory） 

　　　　VCM(虚拟通道存储器)由NEC公司开发，是一种新兴的缓冲式DRAM，可用于大容量的SDRAM。此技术集成了“通道缓冲”功能，由高速寄存器进行配置和控制。在实现高速数据传输，让带宽增大的同时还维持着与传统SDRAM的高度兼容性，所以通常也把VCM内存称为VCM SDRAM。 

　　　　13. FCRAM（Fast Cycle RAM） 

　　　　FCRAM（快速循环动态存储器）是由富士通和东芝联合开发的内存技术，数据吞吐速度可超过DRAM/SDRAM的4倍，能应用于需要极高内存带宽的系统中，如服务器、3D图形及多媒体处理等场合，其主要的特点是：行、列地址同时（并行）访问，而不像普通DRAM那样首先访问行数据，再访问列数据。此外，在完成上一次操作之前，便开始下一次操作。不过这并用于主内存，而是用于诸如显示内存这样的其他存储器上 
　　显卡 

　　　　对于每一位追求电脑性能的DIY来说，显卡无疑是最重要的一样配件。在这个显卡技术高速发展的阶段，虽然可选择的显卡芯片厂商减少了，但基于相同厂商的显卡型号却分得很细，性能也各不相同。其中繁复处可能即便是专业人员也难以尽述。用户选择显卡的时候对一些专业数据接触也多了，简单点如芯片内核频率、显存频率，复杂点如像素填充率、显存带宽等。各显卡品牌在各自的显卡描述中也有这方面提及，但对于有些方面可能会有故意忽略某些细节，只提供那些炫目的优势数据，用户没有完整的了解，这是缺乏公平性的。这里我主要给大家介绍一下显卡的性能参数，如何根据这些参数确定显卡的性能，希望你在下次选购显卡时能更好的选到自已所需的产品。 

　　　　首先我们了解一下对于一块显卡来说最重要的指标是什么。这里排除显卡对整个系统显示性能起决定性作用的包括了CPU、内存、主板和驱动软件。这样一个平台必须处理大量几何运算，如大家常听到的T&L即光源和变形处理技术就需要强劲的浮点运算并占用主存储器带宽。如果显卡不带硬件T&L功能，这部分任务就全部落在CPU、内存和主板组成的工作组上。在图形帧幅计算时，顶点和纹理通过总线（即PCI或者AGP 1x、2x、4x）传送至3D卡。 

　　　　这时如果这个平台越快，所传输的帧幅也越多。这些影响显卡性能的外因并不是我今天想讲的，对于显卡本身最重要的是其芯片提供的像素填充率和它的显存带宽。下面让我们来了解它们： 

　　　　像素填充率的最大值为3D时钟乘以渲染途径的数量。如NVIDIA的GeForce 2 GTS芯片，核心频率为200 MHz，4条渲染管道，每条渲染管道包含2个纹理单元。那么它的填充率就为4x2像素x2亿/秒=16亿像素/秒。这里的像素组成了我们在显示屏上看到的画面，在800x600分辨率下一共就有800x600=480，000个像素，以此类推1024x768分辨率就有1024x768=786，432个像素。我们在玩游戏和用一些图形软件常设置分辨率，当分辨率越高时显示芯片就会渲染更多的像素，因此填充率的大小对衡量一块显卡的性能有重要的意义。刚才我们计算了GTS的填充率为16亿像素/秒，下面我们看看MX200。它的标准核心频率为175，渲染管道只有2条，那么它的填充率为2x2像素x1.75亿/秒=7亿像素/秒，这是它比GTS的性能相差一半的一个重要原因。大家知道了，填充率的大小取决于显示芯片，目前只要买正规厂商的显卡都不会在芯片上有什么机关，一分钱一分货，而我下面重点要讲的显存就没有这么透明了。 

　　　　我们在购买显卡时常可以看到关于显存的参数，主要有显存的速度，以纳秒为单位；显存的工作频率，以MHz为单位；显存的数据位宽，以bit为单位。这里显存的速度决定了其工作频率，如-7.5ns的显存标准频率可上133MHz ，-5ns的显存标准频率可上200MHz。但在显卡上有时显存工作频率与其速度不成正比，如Geforce3普遍采用3.8ns的DDR显存，标准应该是263MHz ，因是DDRAM则标准频率为526MHz，而我们知道Geforce3的显存标准频率为460MHz，给用户预留了很大的超频空间。而也有显存速度标为-7ns的，本应为143MHz但却默认工作频率为166MHz ；有的显存速度标为-4.5ns却不能上222MHz。所以在购买显卡时单看显存芯片上标识的速度值并不可*，一定要询问清楚显存的默认工作频率。 

　　　　显存的数据位宽是一项经常被用户忽略的参数，但是其重要性甚至要超过显存的工作频率，因为位宽决定了显存带宽，而显存带宽已经成为现在制约显卡性能的瓶颈。显示芯片与显存之间的数据交换速度就是显存的带宽，单只芯片有强大的处理能力, 但显存带宽不高的话 ，显存将制约着这块芯片无法达到其设计处理能力。我们把Geforce3的显存频率超到500MHz，这时带宽高达8GB/s，但是在一些复杂图形环境一样会因显存带宽不够而影响到处理速度。在显卡工作过程中，Z缓冲器、帧缓冲器和纹理缓冲器都会大幅占用显存带宽资源。带宽是3D芯片与本地存储器传输的数据量标准，这时候显存的容量并不重要，也不会影响到带宽，相同显存带宽的显卡采用64MB和32MB显存在性能上区别不大。因为这时候系统的瓶颈在显存带宽上，当碰到大量像素渲染工作时，显存带宽不足会造成数据传输堵塞，导致显示芯片等待而影响到速度。目前显存主要分为64位和128位，在相同的工作频率下，64位显存的带宽只有128位显存的一半。显存带宽的计算方法是带宽=工作频率X数据位宽/8。这也就是为什么Geforce2 MX200（64位SDR）的性能远远不如Geforce2 MX400（128位SDR）的原因了。许多显卡广告中对64位显存避而不谈，采用不告知政策，用户在采购显卡时应该问清楚这一问题，在相同的频率下, 16M 128bit的性能可能比32M 64bit还要好的，因为显存带宽对于显卡性能太重要了。对于未来显卡性能提升，当务之急是要解决显存的带宽问题。 

　　　　由于现阶段内存芯片价格极低，许多厂商开始在显存容量上做文章。采用64MB显存的显卡越来越多。不过好像有一款Geforce2 MX400虽用了64MB显存，但却不采用MX400标准128位显存而改用了64位显存，这样在性能上不会有提高。个人觉得这种做法有诱骗用户的成份，以显存容量吸引用户，却不告知用户关于性能上的实情，用户得花比正规32MB显卡要多的钱去买他蓄意降低性能迎合市场的产品。但对于这个厂商在成本上也确实要高一些，最终落得双方均不划算，这种市场手段太失败，主要原因是因为策划者没有把用户放在第一位去替他们着想，只顾玩弄市场手段，最后吃亏的还是自已。 
　　集成声卡 

　　　　整合技术是PC发展的趋势，目前市场上的一些主板更是将这一特色发挥地淋漓尽致，那些集成了显卡、声卡的主板正大行其道(其中以集成声卡为最为普遍)。不过，由于认识的误区，很多DIYer对集成声卡并不感兴趣，甚至把“集成声卡”与“劣质声卡”划等号，或者干脆称其为“垃圾”，事实果真如此吗？ 

　　　　　　一、何谓AC’97 　　自从威盛(VIA)在其MVP3主板芯片中提出了“AC’97声卡”这个概念，我们便常常在形形色色的主板说明书上见到它，最后也就有了“AC’97软声卡”一说。发展到后来，“AC’97”干脆成了软声卡的代名词。可是如果你去看看某些高档声卡的技术资料，你就会惊讶地发现“该卡采用AC’97标准”，难道高档声卡也是软声卡？要知道这其中的奥妙，还须先认识AC’97规范(或标准)。 

　　　　　　1.AC’97的提出 　　1996年6月，5家PC领域中颇具知名度和权威性的软硬件公司共同提出了一种全新思路的芯片级PC音源结构，也就是我们现在所见的“AC’97”标准(Audio Codec97)。 

　　　　　　2.什么是AC’97规范 　　早期的ISA声卡由于集成度不高，声卡上散布了大量元器件，后来随着技术和工艺水平的发展，出现了单芯片的声卡，只用一块芯片就可以完成声卡所有的功能。但是由于声卡的数字部分和模拟部分集成在一起，很难降低电磁干扰对模拟部分的影响，使得ISA声卡信噪比并不理想。 

　　　　　　AC’97标准则提出“双芯片”结构，即将声卡的数字与模拟两部分分开，每个部分单独使用一块芯片。AC’97标准结合了数字处理和模拟处理两方面的优点，一方面减少了由模拟线路转换至数字线路时可能会出现的噪声，营造出了更加纯净的音质；另一方面，将音效处理集成到芯片组后，可以进一步降低成本。 

　　　　　　3.AC’97的应用 　　1997年后，市场上出现的PCI声卡大多数已经开始符合AC’97规范，把模拟部分的电路从声卡芯片中独立出来，成为一块称之为“Audio Codec”(多媒体数字信号编解码器)的小型芯片，而声卡的主芯片即数字部分则成为一块称之为“Digital Control”(数字信号控制器)的大芯片。 

　　　　　　由此可见，AC’97并不是某种声卡的代称，而是一种标准。 

　　　　　　二、集成声卡中的主流──软声卡 　　通过上面的介绍，我们知道一块符合AC’97标准的声卡是有“Audio Codec”与“Digital Control”两个芯片的。那么所谓的“AC’97软声卡”是什么意思呢？原来，VIA和INTEL相继在主板芯片组的南桥芯片中加入声卡的功能，通过软件模拟声卡，完成一般声卡上主芯片的功能，音频输出就交给“Audio Codec”芯片完成。所以这类主板上没有那种较大的“Digital Control”芯片，只有一块小小的“Audio Codec”芯片。下面我们就以一块创新Sound Blaster PCI128 Digital和一款i815E主板为例，来看看普通声卡与AC’97软声卡的区别。 

　　　　　　我们很容易在声卡上找到那块比较大的主芯片──“Digital Control”及体积很小的“Audio Codec”，Sound Blaster PCI128 Digital的“Digital Control”芯片(图1中的1标记处)型号是“CT5880”。作为声卡上的核心处理芯片，“Digital Control”的作用如同计算机中的CPU，需完成大部分的声卡功能，如WAV回放、MIDI合成、音效处理等，声卡的主要技术参数都取决于它，它是决定声卡档次的重要依据。距离“Digital Control”不远就是“Audio Codec”芯片，别看它小，它比普通DAC(数模转换)芯片能完成更多的功能，包括把模拟信号转换为数字信号的ADC(模数转换)，多路模拟信号混合输入及输出等多种功能，跟音响中的数字编码/解码器和前置功放的作用差不多。这里的“Audio Codec”是SigmaTel的STAC9708芯片。根据AC’97标准的规定，不同“Audio Codec”芯片之间的引脚兼容，原则上可以互相替换。 

　　　　　　由于软声卡没有“Digital Control”芯片，而是采用软件模拟，所以CPU占用率比一般声卡高。如果CPU速度达不到要求或因为驱动软件有问题，就很容易产生爆音，影响音质。 

　　　　　　三、集成声卡中的“另类”──硬声卡 　　由于软声卡有着诸多不足，于是一些主板厂商便想到了另外一个集成声卡的方法──将普通声卡上的“Digital Control”芯片也“搬”到主板上，即把芯片及辅助电路都集成到主板上(这种“集成声卡

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