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进阶DIYer必读 浅谈芯片的封装技术 | |||
2005-12-30 20:54:07 文/45IT收集 出处:电脑软硬件应用网 | |||
PQFP封装的芯片的四周均有引脚,其引脚数一般都在100以上,而且引脚之间距离很小,管脚也很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PQFP封装适用于SMD表面安装技术在PCB上安装布线,适合高频使用,它具有操作方便、可靠性高、芯片面积与封装面积比值较小等优点。但PQFP的缺点也很明显:为了适应电路组装密度的进一步提高,PQFP的引脚间距不断缩小,I/O引脚数不断增加,封装体积也不断加大,这给电路组装生产带来了许多困难,导致成品率下降和组装成本的提高。 |
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