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仔细教你如何识别内存优劣 | |||
2006-8-4 10:58:21 文/佚名 出处:天极网 | |||
现主流内存可分为DDR和DDRII两种规格,它们主要是由PCB板、存储颗粒、内存控制芯片等组成。笔者就以市场上现比较热销的正品金泰克内存为例,给大家详细介绍一下如何识别品牌内存的质量优劣。衡量内存质量首先要从整体设计、金手指、制造工艺这三个方面来看。对于封装方式,它只是对性能带来影响,而产品本身采用何种封装并不反映内存质量优劣。 内存构造 整体设计:根据JEDEC(JOINT ELECTRON DEVICE ENGINEERING COUNCIL、美国电子工程设计发展联合协会)的标准规范,从DDR400内存开始,PCB应采用6层设计,其中第2层为接地层,第5层为电源层,其余4层均为信号层。采用6层PCB板,有4层可以走信号线,表面布线比较宽松(同层布线),大面积覆铜设计,能降低EMI(电磁干扰)。不过为了控制成本,很多产品通常采用折衷的办法(其中也不乏大品牌也有这样的做法)采用四层板,然后使用单面。4层PCB板,在系统稳定性以及超频能力上远远不如6层PCB板设计的内存。 6层标识 拿到内存后,您要要从正面、侧面进行仔细观察,看看布线是否很紧凑,在此,您可以多拿几条内存加一进行比较,四层PCB和六层PCB在比较时是很明显。在此可能有人会问,这能有什么影响?当然大的影响不会有,其主要是抗干扰能力的下降,布局太密容易影响到内存使用的稳定性。 背部走线 金手指(插脚):首先要看的就是金手指的亮度,不能有发白或发黑的现象,发白是镀层质量差的表现,发黑是磨损和氧化的结果。其次看内存的金手指制造方法,现通常有两种——电镀和化学镀。电镀金手指耐用性更好,镀层更加均匀,金层厚度是化学沉金的3~10倍,金层越厚耐磨度越好,可以在使用中有效抗摩擦破损,防止氧化层产生,保证金手指与接触部位的良好导通性。您在观察时电镀的金手指时,可以在末端看到一个“小辫子”,这是生产工艺造成,电镀必须要各金手指是导通,电镀完后再分板将导通线切断。选购内存时只要细心观察就能发现。由于出厂时检验部门会对产品的合格率进行检测,因此内存一般都会进行一次拔插,金手指部位会有轻微的痕迹,可能会使观察“小辫子”不太明显,可多换几条观察。 金手指 生产工艺:做工比较好,用料比较好的内存PCB表面应光洁、元件焊接整齐、焊点均匀而有光泽,边缘整齐而无毛边。颗粒、电阻、电容等焊接点圆滑饱满并富有光泽,此说明厂家在生产中对选料、流程把控很严很讲究。用手指轻轻摸过接触焊接点,如果有刮手的感觉或者感觉棱角分明,说明做工比较粗糙。如果发现光泽度不是很好,表明这些部位抗氧化性不好。在此,要特别注意那些散装的内存产品,由于没有包装保护,它们的外表面很容易刮伤。 颗粒特写 上面是笔者介绍的一些识别内存优劣的方法,相信大家都已心领神会,您可以通过上面提到的内存特征去市场上鉴别体验一番,相信您会别有一番滋味在其中。在此,笔者建议您在选购内存时尽量购买那些盒装产品,如果商家允许,不妨打开包装仔细检查一下,尽量选购到一款心仪的超值货真价实的内存产品。 |
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