打开全密封的包装袋，可以看到本体

    手感很软，就像糯米膏一样，可以随意弯曲，触感冰凉

    对齐位置，把它们覆在散热器金属铜的表面

    对比厚度和空隙，在T43上用2层刚好，其他机型请自行对比，然后撕掉蓝色膜

    大小刚好，这时把键盘装好，并用力挤压一下，使得导热垫和键盘紧密贴合，接下来是关键步骤，也解答了上面的疑问。大家可以发现，很多键盘金属基板上有很多小洞洞，这是键帽下的碗形弹力垫的进气口，如果导热垫把这些孔堵上的话，  那么你会发现，键帽按下去就不会再弹上来了，因为碗形弹力垫下面被抽成了真空。所以原装的散热垫有很多孔

    对应那些被堵上，或者容易被堵上的孔，我们也拿美工刀开槽

    反过来测试一下，确认没问题了之后，把键盘装回去，这时就大功告成了，余热会更好的传递到键盘上来。这种改造也适用于硬盘和外壳的导热，网卡和金属板的导热等等。

    怎么样，也动手试试吧~

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