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最多降温达十几度 笔记本降温技巧汇总 | |||
2011-5-30 16:30:06 文/整理汇总 出处:it168 | |||
●打造极寒温度 DIY笔记本硬件(下) 第二招:硅脂角度散热改造 玩DIY的朋友,应该对于白色的导热硅脂很熟悉。我们通常所说的导热硅脂,应该被称为硅膏,成分为硅油+填料。 硅油,又称二甲基硅油,无味无毒,具有生理惰性、良好的化学稳定性、电缘性和耐候性,粘度范围广,凝固点低,闪点高,疏水性能好,并具有很高的抗剪能力,可在50~180oC温度内长期使用,广泛用做绝缘、润滑、防震、防尘油、介电液和热载体,有及用作消泡、脱膜、油漆和日用化妆品的添加剂等。 填料为磨得很细的粉末,成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性,而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙。
这样的导热硅脂,价格便宜,稳定性好,广泛用于我们的笔记本电脑里。这样的硅脂,笔者把他称为液态硅脂,因为它是呈流体状的。 液态硅脂,还有一些添加银粉和其他添加剂制程的高端硅脂,例如信越7783,就含有纳米级的银粉,导热率从普通硅脂的0.5-2w/mk提升到了7w/mk,实际导热效果从后面的测试来看,确实很明显。 高温的笔记本里,经常会发现,显卡芯片上方有一块比较厚的固态硅脂,这不同于之前的液态硅脂,它的导热能力更差。 它唯一的存在理由,就是能够降低成本,因为它能够让一根热管照顾两个芯片。另外,不易压碎芯片的缓冲特性,很适应笔记本电脑的批量生产组装。因此,单热管的双核+独显笔记本,往往都有固态硅脂这样不利于我们散热的东西存在。
固态硅脂的导热率和普通的液态硅脂差不多,但是由于厚度往往在毫米级别,远远大于接触面之间的缝隙,所以热阻比液态硅脂要大10倍以上,导热效果就可想而知了,在后面的测试中,也验证了这一点。 固态硅脂类导热介质,笔者还找到了3M导热垫,常常用于给显存贴金鱼片用。如果用于CPU导热,效果怎么样,笔者也很感兴趣。所以后面也附加了3M导热垫的测试。 为了填充芯片和铜接触面的缝隙,除了使用廉价的液态硅脂,或者固态硅脂外,DIY发烧友们,早就开始使用液态金属了。 设想一下,以上缝隙,如果用焊锡焊死,是否导热率的瓶颈就不存在了呢,但是焊锡的熔点在200-300℃,用来导热工艺上很难实现。或者,用一种导热率高于焊锡,熔点大大低于焊锡的金属来填充。汞的流体性太强,并且有毒,所以不能用于导热。于是液态金属就诞生了。
作为导热用途的液态金属,这里特指酷冷博的液态金属导热垫这款产品。液态金属导热垫,具有良好的浸润性,能够与现在市面上所有材质的散热器配合使用,如铝、铜散热器。官方称仅含有金属,无任何有害的化学添加剂。其熔点为59℃,沸点高于1350℃,不溶于水和有机溶剂,不易燃。 酷冷搏液态金属导热垫是铟、铋和铜三种金属的合金,其中铋的作用主要是降低熔点,铟的作用主要是让合金具有较强的延展性(能压成薄薄的金属片),另外也可以降低合金的熔点,而铜的作用主要是加强合金的导热能力。 铋(Bismuthum)的熔点低(271℃),很早就被用来制作易熔合金(熔点在45-100℃),含铋的易熔合金被广泛应用于防火、防电设备以及一些蒸汽锅炉的安全塞上,一旦发生火灾时,一些水管的活塞会“自动”熔化,喷出水来。 但是铋的导热性比较差,在金属中排倒数第二(仅强于汞),因此酷冷搏液态金属导热垫中加入了导热能力出众的铜(Copper),以强化导热垫的传热能力。 下面,笔者就对液态金属的低熔点,进行一下实验,顺便看看它和铜的浸润性如何。
液态金属这个温度下,马上就熔化了。
在液态金属熔化后,笔者用镊子拨它,发现此时的液态金属,因为铜的保温关系,仍然呈现液态,但是很稠,几乎不具有流动性,说明了它用于散热时是很安全的。
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