不愧是信越7783，作为中端含银硅脂，可以让最高温度下降9度，最低温度也下降了3度，它的性能具有指导意义。

　　下面我们来测试一下固态硅脂和3M的导热垫的导热性能。在HP的老笔记本里，笔者取得了一片固态硅脂作为测试用品。3M的导热垫笔者是从淘宝上10元购得。

固态硅脂

　　由于固态硅脂具有很强的弹性，所以不必担心接触不良的问题。安装比较简单，测试数据如下：

最高温度100度，CPU自动降频了 

最低温度52度

　　固态硅脂的导热性能不出笔者所料，在CPU满负载的情况下，温度直奔100度，要不是CPU自动降频，这个上限还不知道是多少。最低温度52度，可以看出，在CPU空负载的情况下，还是具有导热作用的。这样的东西，不知道用在多少台笔记本上，给显卡芯片导热，真是悲剧。下面是3M的导热垫：

　　3M的导热垫的性能，大大出乎笔者的预料，看样子这类产品，只能给显存、北桥等发热不大的芯片来导热了。测试数据如下：

最高温度100度

最低60度

　　这样糟糕的成绩，我只能以“比空气导热要好”来形容了。看来只要是固态硅脂，不管什么货，都不要委以重任，给显存贴贴还差不多！

　　终于到了最压轴的最终环节了，最贵的液态金属登场了。这次实验用的液态金属，是笔者用130元，从淘宝上购得。 

剪一片液态金属压住CPU

　　由于CPU核心面积比一整张液态金属小多了，所以本着节约的精神，按照CPU核心的面积，剪一小片就足够了。测试数据如下：

最高温度71度 

最低温度45度

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