文章开头已经介绍过处理器造假介绍之的“Remark”，下面介绍的已经在以前文章出现过，如果熟习的读者可以忽略，还有不明白的读者可以温习下。

● 处理器造假介绍之——“白板”

    白板处理器的说法开始盛行是从AMD的Athlon XP时代开始，此前所流行的非正式渠道的处理器也只有被remark过的处理器而已。随着处理器的制造工艺提升以及大直径晶圆的运用，位于晶圆边缘的不稳定区域所制造出来的处理器便越来越多。如今处理器的产量已经非常庞大，即便是0.5％的不良率也会带来许多不能通过处理器厂商完整测试的产品。这些处理器本来的命运都是被厂商报废而进入电子垃圾的回收过程，但是这些废品往往会象其他电子垃圾一样，被人重新测试封装投入市场销售，就出现了所谓的“白板”。

 Intel奔腾4“白板”和“非白板”对比

    在产品在最后确定规格以前，处理器仍旧是一个没有任何标识“白板”的状态。我们通常把没有规格标识的处理器称为白板CPU，正是出自这点。没有定标的处理器装载到市售的主板上，往往不能从主板BIOS中的CPU Code表中找到对应的型号，于是许多白板处理器不能识别出频率或者倍频电压等信息。当然，这些产品不会得到官方的质保服务，也不会得到官方的认可，因为在官方看来，这部分应该进入废物回收的渠道，是废物而不是产品。
 
    ※经典“白板”案例：Athlon XP系列

● 处理器造假介绍之——ES版

    ES是Engineering Sample的缩写，即工程样版，非上市产品，本来是处理器厂商提供给OEM厂商配合前期开发配套平台所供应的特殊版本处理器。之所以叫ES版本是因为产品是只是提供给那些与处理器厂商有合作关系的用户，而用途仅仅是用于测试、评估以及协助工程开发使用而已，比如为了知道正式版的CPU是否能通过测试、是否与主板厂商的主板产品相兼容。

 Intel给媒体送测的ES版QX6700四核

    这些处理器往往具备倍频不锁定，电压不锁定等特性，以方便合作伙伴全面测试产品。按过往的惯例，处理器厂商往往会按照厂商的订单量来配发一定数量的工程版本处理器，譬如根据网上披露的消息，对一线主板厂商会按照每1000颗处理器配1-3颗的ES工程样品，和白板处理器稍有不同的是，工程版本处理器实际上是已经经过测试的产品。

    2006年初，曾有一批ES版Athlon 64 3000+/3200+进入市场，引起不小风波，由于价格便宜并且不锁定倍频，很多朋友掏钱购买，但日后发现该批处理器表现很不稳定，经常出现死机或重启问题。 Intel Core 2 Duo发布之初，也有大量ES版出现。ES版处理器虽然经过测试，但毕竟不是针对市场正规渠道产品，不享受质保服务。有些媒体甚至推荐用户去购买此类处理器，我们表示不解！

    ※经典“经典“ES”案例：Athlon 64 3000+/3200+；Core 2 Duo系列

● 处理器造假介绍之——散片

    散片大家再熟悉不过了，虽然其并不被Intel和AMD官方所承认，也并不享有质保，但由于国内市场中数量巨大并且长期存在，大家已经见怪不怪了。由于其价格相比盒装便宜，很多用户在选购处理器时还点名够买散片。散片的主要来源是OEM系统厂商，通过特殊的渠道进入市场。由于芯片厂商给OEM厂商的价格相对较低，不法商家将其拿到市场零售的利润很高，并且很不透明。

 市场中俗称的“刮字散片”

    散片的大量出现对市场造成极大影响，后面我们要介绍的“后包”产品，大多基于散片包装而来。当然AMD和Intel也都在积极的对OEM厂商进行控制，如果发现某家的散片进入市场，将给予巨额罚款。这也是为什么市场中经常会看到将编号刮去的散片，目的就是隐藏货源。

    ※经典散片案例：几乎涉及各个产品线及型号

　　在了解了历史背景后，下面我们就来看看当前处理器市场中的一些造假手段。

● 国外CPU巧妙避税—市场里管它叫“原封后包”

    所谓“原封后包”就是把国外的正品行货拆开，然后把里面的CPU与原装风扇、原包装分离，分离后走各自不同的渠道，CPU携带方便就走非正当的渠道进入国内，也可以说是走私进来。而原装的盒和风扇体积比较大携带起来不方便，就通过正当的渠道进入国内。最后一步是我们商家的智慧结晶的体现，把分离后的CPU和风扇、包装盒重新组装，并且按照CPU的序列号对应盒上面的序列号进行组装。这样一颗“原封后包”处理器就可以投放到市场了。

    如此麻烦的把一颗本身是正品的盒装产品拆开，经过一番周折进入国内市场后再复原，到底其中有多少好奥妙呢？让笔者通过深入市场两周的详细调查，给大家做个解释。

    据知情人士透露，“原封后包”主要来源于国外，由于国内的关税比较高，这样把CPU拆出来走私进入国内，包装盒和风扇通过正规渠道入关，相应关税就会很多，然后进入国内再组装起来，这样在市场里的售价比“原封原包”的要便宜10元-20元左右，利润就比正品行货要多30元-50元之间。CPU在走私过程中，只有少量会有一些意外损坏，而且原装风扇、盒都没有换过，所以说品质还是不错的。这样，只要从封装标签就可以分辨出来。

    另外，还有一种“原包后封”产品，是将CPU走私进来，再用一些造假商做的假盒子假风扇封装起来，把原装的风扇拿出来单卖。据小编了解，一个原装风扇要50元左右，而一个假的风扇和包装盒加在一起也就30元左右。这样换掉后，利润就比正品盒装要多40元—70元。这类产品与正品行货包装有很大的差异，很更容易被分辨出来，所以在市场中只占有极少数。稍后我们会介绍如何分辨真假盒包。

    对于以上两种“原封后包”的CPU，由于AMD与Intel对这些走私货都不买单，所以售后服务也就无从说起。只是经销商提供一年和三年质保，这是经销商玩的文字游戏，对于不了解的消费者来说，听到三年质保以为是正品盒装三年质保，其实不然。所以大家在购买时，一定要问清楚一年保和三年是经销商保还是Intel和AMD保。

● 散片当盒装卖—俗称的“散片后包”

    所谓“散片后包”就是用一颗专供品牌机散片的CPU，加一个假的包装盒假风扇封装起来的盒包CPU。据一位在中关村打拼多年的大哥向笔者透露，这类“散片后包”的价格不透明，只能猜测他的利润是众多仿盒装中最大的一种。一个假的包装盒假的风扇只需要30元左右，一颗专供品牌机的散片CPU要比盒包便宜一半的价钱，经过封装后，再造一个假的条形码和防伪签，也打着“原封原包”的招牌上了柜台，报价上下浮动的可能性很大。这位大哥还开玩笑的说，很多消费者与经销商杀价，结果杀到一个全市场的最低价，还暗自高兴，其实手里已经拿到就是这种纯后包的产品。

    这种“散片后包”的CPU虽然利润比较大，但却有很多的漏洞，从外包装上，和封签上都与正品盒包有着很明显的差异，所以市场里只有极少数此类产品。

● OEM版CPU—俗称“原字散片”

    所谓“原字散片”是Intel和AMD专供给做品牌机的特制产品，一般来说仅提供CPU，没有散热器及包装，这类产品被称为是OEM版CPU。从理论上说，散片CPU与盒包CPU，在性能、稳定性以及可超频潜力方面不存在任何差距。他们之间的差距在质保时间的长短以及是否带散热器。一般而言，盒装CPU的保修期要长一些(通常为三年)，而且附带有一只质量较好的散热风扇，而散装CPU一般的质保时间是一年，不带散热器。

    这类产品相对价格要便宜很多，流向市场的利润会翻番，所以也是Intel和AMD重点要打击的对象。据知情人士透露，一颗原字散片CPU与一个正品盒包CPU的差价几乎在百元左右。由于价格比较低，一些喜欢超频的朋友大多会选择这类产品，但这种原字散片的序列号没有被刮去，被正规渠道查抄的可能性大，所以市场种的这类产品还不占多数。

    据笔者了解，目前市场中Intel的原字产品比较多，需求也大，这可能和Intel的正品盒装价格高有关。而AMD一直用价格来打压散片市场，其本身正品盒装的产品价格就比较低，则选择散片的相对比较少，所以市场中的原字散片相比之下要少很多。

● 毁容后的OEM版CPU—俗称“刮字散片”

    “刮字散片”就是将OEM版CPU上面的序列号用一种特制的刮字机器刮平。据业内人士称，Intel和AMD对于台式电脑专供的CPU都能从序列号上看出来，而且这两大芯片厂商多年来一直在阻止这种散片CPU流向市场，但仍然会有漏网之鱼，于是他们想到更好的办法，将上面的序列号挂去，来逃避Intel和AMD追查货源。

    此类CPU也同样是由经销商提供一年的质保，价格相对原字散片CPU要便宜一点。由于这种刮字散片把序列号掩盖后，无法再像“散片后包”那样封装成盒包产品，所以市场里这类产品相对较多。价格同样比正品盒装要便宜近百元。

    另外，值得一提的是，该刮字散片CPU经销商无法分辨是否是他卖出去的货，就在被刮去部分下面又刻上去一些号码，这个号码就是帮助经销商识别是否是他家的货，主要是提供质保时用。

品 牌	类型	质保	市场占有率	与正品盒装差多少钱
Intel AMD	原封原包	三年质保(Intel和AMD)	约80%	--
	原封后包	一年或三年质保(经销商)	约10%	便宜10-20元
	散片后包	一年质保(经销商)	约2%	便宜30-50元
	原字散片		约3%	便宜50-100元
	刮字散片		约5%	便宜50-100元

    以上五种产品就是目前市场鲜为人知的现象，由于“原包后封”相对市场占有率比较高一些，随着时间的推移，造假的方式还会别出心裁，关键还是要看大家对产品的熟悉度。

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